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在SMT(表面貼裝技術(shù))生產(chǎn)線上,有多種檢測技術(shù)用于確保產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。以下是一些常見的SMT檢測技術(shù):
1. 人工目檢
特點:利用人的眼睛借助帶照明或不帶照明的放大鏡,用肉眼觀察檢驗印制電路板及焊點的外觀、缺件、錯件、極性反、偏移、立碑等方面的質(zhì)量問題。
優(yōu)點:簡單快捷,成本低。
缺點:依賴于操作人員的經(jīng)驗和視力,對于微小缺陷可能難以察覺。
2. 數(shù)碼顯微鏡
特點:將顯微鏡看到的實物圖像通過數(shù)模轉(zhuǎn)換,放大后顯示在計算機的屏幕上,可以將圖片保存、放大、打印。配測量軟件可以測量各種數(shù)據(jù)。
應(yīng)用:適用于電子工業(yè)生產(chǎn)線的檢驗、印刷線路板的檢測、印刷電路組件中出現(xiàn)的焊接缺陷的檢測等。
3. SPI錫膏檢測儀
特點:利用光學(xué)原理,通過三角測量的方法計算印刷在PCB板上的錫膏高度,檢測和分析錫膏印刷的質(zhì)量,提前發(fā)現(xiàn)SMT工藝缺陷。
應(yīng)用:減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷,給操作人員強有力的品管支持,增強制程性能。
4. 自動光學(xué)檢測(AOI)
特點:利用高精度相機和圖像處理技術(shù),對貼片元件進(jìn)行非接觸式掃描,并與預(yù)設(shè)的CAD數(shù)據(jù)進(jìn)行比對,自動檢測元件的位置偏差、缺失、極性錯誤、焊接不良等缺陷。
應(yīng)用:在線AOI直接集成在生產(chǎn)線中,能夠?qū)崟r對產(chǎn)品進(jìn)行檢測,并及時反饋檢測結(jié)果;離線AOI通常在生產(chǎn)線外進(jìn)行,用于對已完成的產(chǎn)品進(jìn)行全面、細(xì)致的檢測。
5. SMT首件檢測儀
特點:通過智能集成CAD坐標(biāo)、BOM清單和首件PCB掃描圖,系統(tǒng)自動錄入測量數(shù)據(jù),實現(xiàn)SMT生產(chǎn)線產(chǎn)品首件檢查化繁為簡,LCR讀取數(shù)據(jù)自動對應(yīng)相應(yīng)位置并進(jìn)行自動判斷檢測結(jié)果。
應(yīng)用:杜絕誤測和漏測,并自動生成測試報表存于數(shù)據(jù)庫。
6. 自動X射線檢測(AXI)
特點:利用X射線可穿透物質(zhì)并在物質(zhì)中有衰減的特性來發(fā)現(xiàn)缺陷,主要檢測焊點內(nèi)部缺陷,如BGA、CSP和FC中Chip的焊點檢測。
應(yīng)用:適用于檢測焊點內(nèi)部的空洞、裂紋以及多層PCB中的內(nèi)部連接情況等。
7. 在線測試(ICT)
特點:通過針床接觸電路板上的測試點,檢測電路的連通性、電阻、電容等參數(shù),以確保電路板的功能正常。
應(yīng)用:針床式ICT可進(jìn)行模擬器件功能和數(shù)字器件邏輯功能測試,故障覆蓋率高,但對每種單板需制作專用的針床夾具,夾具制作和程序開發(fā)周期長。飛針式測試儀用探針代替針床,不需制作夾具,程序開發(fā)時間短,但測試速度相對較慢。
8. 功能測試(FCT)
特點:對測試電路板提供模擬的運行環(huán)境,使電路板工作于設(shè)計狀態(tài),從而獲取輸出,進(jìn)行驗證電路板的功能狀態(tài)的測試方法。
應(yīng)用:將組裝好的某電子設(shè)備上的專用線路板連接到該設(shè)備的適當(dāng)電路上,然后加電壓,如果設(shè)備正常工作就表明線路板合格。
9. 自動外觀檢查(AVI)
特點:結(jié)合了機器視覺和深度學(xué)習(xí)技術(shù),能夠自動識別和分類SMT貼片中的各種外觀缺陷,如劃痕、污漬、元件變形等。
應(yīng)用:具有檢測精度高、速度快、適應(yīng)性強等優(yōu)點,能夠顯著提高檢測效率和準(zhǔn)確性。
10. 綜合測試與數(shù)據(jù)分析
特點:通過收集和分析生產(chǎn)過程中的各種數(shù)據(jù)(如AOI檢測結(jié)果、ICT/FCT測試報告等),及時發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)過程中的問題點,并采取相應(yīng)的改進(jìn)措施。
應(yīng)用:利用統(tǒng)計分析方法(如SPC控制圖等)對生產(chǎn)數(shù)據(jù)進(jìn)行監(jiān)控和分析,進(jìn)一步提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。
這些檢測技術(shù)各有優(yōu)缺點,選擇適合的檢測技術(shù)應(yīng)根據(jù)具體的生產(chǎn)需求、產(chǎn)品類型和質(zhì)量要求來決定。